在过去的几年里 半导体 半导体产业一直处于供应不足的状态。由于高科技产业需要高额投资的特性，半导体一度无法满足需求。客户希望在日常生活中使用更多的智能设备，他们希望这些设备速度更快、功能更强。通信、消费电子、汽车和计算机行业都需要更多更好的半导体。此外，COVID-19 打乱了所有供应链，限制了半导体生产。因此，生产商正在寻找其他方法来提高产量，以满足需求。了解更多信息，请参阅白皮书 "半导体行业进行浓度测量的原因"。
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在过去几年里，半导体行业一直饱受供应不足之苦。由于高科技产业需要高额投资的特性，半导体一度无法满足需求。客户希望在日常生活中使用更多的智能设备，他们希望这些设备的速度更快、功能更强大。通信、消费电子、汽车和计算机行业都需要更多更好的半导体。此外，COVID-19 打乱了所有供应链，限制了半导体生产。因此，生产商正在寻找其他方法来提高产量，以满足需求。
在每一个生产流程中，技术都能发挥重要作用。引进新技术可以提高生产率和流程效率。其中一项技术是浓度监测设备，用于实时观察加工过程中的化学物质。由于半导体行业需要大量使用化学品，因此以最高精度测量化学品浓度非常重要。可以通过分析工艺信息来改进工艺。如果与过程控制结合使用，系统可以在过程发生变化时直接采取行动。分析仪有助于保持正确的化学浓度（在理想值范围内），使工艺在最佳条件下运行。这有助于防止意外停机并提高最终产品质量。因此，企业可以提高生产线效率，降低缺陷率。
在半导体生产过程中，浓度测量对于防止清洗或湿蚀刻过程中出现问题非常重要。
- 清洁步骤
加工步骤结束后，应使用化学品对使用过的材料进行清洗，以防止污染下一步骤。清洁步骤的目的是去除可能影响下一步骤性能的前一步骤的残留物。清洁化学品的浓度应适当，以有效清洁晶片表面。否则，晶片可能含有不需要的有机/无机材料。未经适当清洁的晶片在生产线完成后将无法达到预期质量。因此，产品要么被算作次品，要么作为性能较低的芯片出售。
- 发展步骤
曝光的晶片在浸泡槽中或通过喷涂进行显影。根据抗蚀剂类型（负极或正极）的不同，暴露区域将被去除或保留。这一步骤对于创建完美的抗蚀图案以控制基底的哪一部分将被蚀刻非常重要。正抗蚀剂或负抗蚀剂图案应与预期的相同。否则，在下一个步骤中，基板上的错误区域将被去除，从而导致产品效果不佳。与半导体的每个生产步骤一样，要在显影阶段达到预期效果，精度是关键。光阻显影剂（如 TMAH）的浓度应保持在最佳范围内，以有效去除预期区域的光阻。
例如，典型的 TMAH 溶液浓度应保持在 2.38%-2.62% 之间。实时、准确的分析仪有助于控制化学特性，实现有效操作。
- 湿蚀刻步骤
湿法蚀刻（或各向同性蚀刻）是蚀刻材料的一种快速方法。在湿蚀刻工艺中，使用不同类型的化学品在某种材料（通常是硅晶片）的基板上形成图案。现在的趋势是芯片组越来越小、越来越紧凑，因此这一工艺步骤面临的挑战是如何使用正确的化学浓度在基底上精确地创建更复杂的图案。
为避免基底的蚀刻和清洗效率低下，化学品浓度控制至关重要。工厂将避免使用超出预期的化学品。减少化学品用量可降低可变生产成本，并提供更环保的设备。浓度比可通过测量仪器进行实时检测，以确保溶液正是所需的混合物。
Rhosonics 的超声波技术可同时实时监测多种化学物质的浓度，从而更好地监督生产过程。技术的选择取决于需要测量的化学溶液的浓度。Rhosonics 的测量精度可达 ± 0.0001 wt%。值得一提的是，Rhosonics 技术可用于一些主要化学品或化学浓度的测量：
清洁和抛光： CMP 泥浆、H2O2、HF、NH3、BHF、KOF、HNO3、SC1、SC2、APM、食人鱼溶液、盐酸、C6H8O7:H20、王水、碘溶液、盐酸、HNO3、C3H8O（IPA）、C3H6O（丙酮）、(CH3)2CHOH、APM
光阻和剥离： TMAH、TMAH + PR + CO3、H2SO4:H2O2、SPM、H2Ta2O6、二甲基亚砜（DMSO）、CeO2
Ethching： TMAH、TMAH + PR + CO3、TBHA、H2SO4、HF、HNO3、KOH、C2HCl3、HNA
利用 Rhosonics 超声波技术，几乎可以测量生产过程中任何类型的化学品或固体溶液。除半导体应用外，太阳能电池板和平板显示器的类似工艺也可应用 Rhosonics 技术。
我们知道，每个生产设施在过程监控方面都面临着各自的挑战。我们的目标是解决半导体行业最常见的化学解决方案难题。我们的团队随时准备帮助您找到最佳解决方案。如果您对我们的化学浓度测量解决方案有任何疑问，请随时通过以下方式联系我们 sales@rhosonics.com.
电话：+31 341 370 073+31 341 370 073
电子邮件： info@rhosonics.com
网站： www.rhosonics.com
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